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HOLOPLOT音響系統 - X1
- Alex Chen
- 2023年10月5日
- 讀畢需時 6 分鐘
HOLOPLOT X1 矩陣陣列
X1 是一款開創性的產品系列，創建了音響系統的全新類別。作為音頻中兩項標誌性創新 - 線陣列和電子束控制 - 的合理延續，矩陣陣列最終通過揚聲器驅動器的矩陣在水平和垂直軸上實現了完整的聲音控制。
HOLOPLOT X1系列包括兩款音頻模塊，Modul 96 和 Modul 80-S。每個音頻模塊都整合了一個功能強大的DSP，為每個揚聲器驅動器提供個體信號處理。通過將DSP算法的最新技術進展與高性能音響再現能力相結合，X1提供了一系列以前無法獲得的聲音控制能力 - 從均勻覆蓋大型聽眾到創建沉浸式音響景觀。X1是一個IoT啟用的系統，為遠程控制、監控和智能服務打開了一個新世界的可能性。X1吊掛系統使X1成為完全集成安裝、臨時安裝和租賃項目的理想解決方案。從多用途活動空間到大型現場娛樂場所、禮堂、音樂廳或主題公園 - X1將轉變任何給定空間內的聲音體驗。根據要求可以討論定制的吊掛解決方案。
HOLOPLOT X1. 為新時代的音響系統 - 使您能夠將您最具雄心的想法變為現實。
矩陣設計
在所有維度中控制聲音
HOLOPLOT 矩陣陣列為聲音控制帶來了新的水平。
不同尺寸的揚聲器驅動器的矩陣排列 - 在一個獨特的多層配置中 - 使得在大頻率範圍內控制聲音傳播成為可能，同時為高性能聲音再現提供所需的SPL和質量。
Modul 96 (MD96) 是一個兩路音頻模塊，在兩層矩陣設計中整合了96個驅動器。Modul 80-S (MD80-S) 是一個三路音頻模塊，其前兩個矩陣層中有80個驅動器，並且其第三層中有一個由感測器控制的次低音驅動器。
為每個驅動器提供的單獨放大通道都整合到X1音頻模塊中，從而消除了提供單獨放大架的需要。
強大的處理
每個陣列可以創建多達12個光束
每個HOLOPLOT X1音頻模塊都配備了一個專門的處理模塊，集成了兩個世界的優勢。
首先，雙核ARM® Cortex™-A9運行HOLOPLOT OS，這是一個基於Linux的分佈式音頻操作系統。其次，高性能的可程式邏輯閘陣列（FPGA）計算HOLOPLOT專利的3D音頻波束成形和波場合成的數字信號處理算法。這種強大的DSP為X1音頻模塊的96個驅動器提供單獨的控制，並為水平和垂直方向的多個光束提供完全的聲場控制。
每個音頻模塊提供超過200個輸入通道，用基於對象或基於通道的音頻流饋送。在FPGA上運行的路由矩陣將這200個通道混合為12個單獨控制的光束。每個光束可以通過24個參數化EQ帶進行均衡和定制。
透過雲端更新和升級
隨著時間的推移，性能增強，安全更新和新功能不斷改進您的系統。
遠程監控和系統管理
可以通過雲端存取來監控系統狀態，並在需要時控制系統。
與HOLOPLOT雲同步
所有系統監控和配置數據都會自動存儲和備份，以確保數據的長期安全。
主動支援
如果您的系統出現相關問題，HOLOPLOT將知道並採取主動行動，以最小化停機時間。
智能問題識別和解決
HOLOPLOT支援可以獲得詳細的監控數據，使得通過電話進行繁瑣的解釋成為過去。
長期系統和使用數據分析
系統和使用數據幫助HOLOPLOT改進產品，並指導您的服務人員最大限度地發揮HOLOPLOT系統的效益。
導向感應器
自動檢測音頻模塊的方向。
紅外線收發器
識別音頻模塊的相鄰裝置並自動配置數組。
電子和聲學自測
基於多個內置傳感器，驗證系統功能並檢查組件健康狀態。
正面LED燈
可以從遠程激活，並使其易於在場地中定位任何音頻模塊。
彩色觸摸屏
顯示狀態和系統消息，使服務人員能夠提供有針對性的故障排除。
集成外部傳感器數據
允許X1系統響應不斷變化的環境條件，例如室溫和濕度，並確保最佳的音場配置。
模組化設計 可擴展到無限的應用程式
中央
使用集中的矩陣陣列，音聲傳播可以量身定制以覆蓋觀眾區域，並精確地針對一個或多個區域 - 在所有座位上實現前所未有的均勻度和音調平衡，同時最大限度地減少來自牆壁或天花板的不必要反射。
左右
左右兩個矩陣陣列都經過優化，可以均勻地覆蓋整個觀眾，為每位觀眾在舞台上提供精確的音源定位。由於精確的覆蓋範圍，房間的激振也得到了減少，從而提供了無與倫比的明亮和清晰的聲音。
沈浸式
舞台上方的額外連續矩陣陣列（“前臺陣列”）結合了一層分佈式音頻模塊的環繞層，使音頻對象能夠在觀眾間平滑移動，並在整個房間內精確定位音源。此配置提供了終極的沉浸式體驗，充分利用了HOLOPLOT的創意潛力。
X1 吊具系統 簡單、靈活的部署
X1吊掛系統旨在定位和固定HOLOPLOT X1音頻模塊MD96和MD80-S，適用於永久和臨時安裝。該系統由多個結構組件組成，專為靈活、簡單和安全地部署HOLOPLOT矩陣陣列而設計。
X1提升板（左和右）將每列頂部的X1提升條連接到頂部音頻模塊上的X1側板。 X1提升條上沒有移動或鬆散的部件。 安裝孔可用於調整陣列的傾斜角度。 棒的頂部有缺口以索引孔位置。 結構是焊接的鋼材，用螺釘固定。
X1升條將整個X1陣列的負載轉移到吊掛點。 每列頂部需要一個X1提升條。 有兩個固定的快速釋放銷（QRP）可用於連接到X1提升條。 X1提升條頂部的位置有3 x 21 mm的孔，可容納3.75T莎克爾。 結構是焊接的鋼材。
X1側板（左和右）固定在左和右的MD96或MD80-S音頻模組上。從鋼板組裝並圍繞鎖定組件一起鎖定。音頻模組的左側和右側有不同的X1側板部件。 MD96和MD80-S都使用相同的X1側板組件。X1側板掛在其他X1側板上，或使用內部鎖定桿的X1提升條，該鎖定桿打開並使用前置可訪問的杠桿固定。
Configuration: Two-layer Matrix Arrangement
LF layer
18x 5-inch cone driver in individual dual-ported chambers
HF layer
78x 1.3-inch soft dome tweeter with integrated waveguides
Maximum SPL (one unit, optimized parallel beam configuration*)
LF layer142 dB
HF layer152 dB
* Max. SPL capabilities are dependent on beam configuration and array size, and should be assessed using HOLOPLOT Software Tools ** Peak level referred back to 1 m under free field conditions using band-limited pink noise with crest factor 4
Frequency
Frequency Resp. (±3 dB)
100 - 18,000 Hz
Frequency Resp. (-10 dB)
85 - 20,000 Hz
Processing
Type
High-performance FPGA for advanced digital signal processing
DSP channels
96
Computation
7600 parametric EQ bands and more than 1100 Finite Impulse Response (FIR) filters with over 430000 filter taps
Beamforming capabilities: HOLOPLOT 3D Audio Beamforming Technology and Wave Field Synthesis
Number of beams
Up to 12 beams in parallel per X1 Matrix Array:
8 fully user-configurable parametric beams and virtual sources
4 beams providing optimized coverage over a predefined audience area
Vertical directivity
Steering angle and opening angle user adjustable (0.1° steps) / defined by HOLOPLOT Algorithm for optimized coverage
Horizontal directivity
Steering angle and opening angle user adjustable (0.1° steps) / defined by HOLOPLOT Algorithm for optimized coverage
Amplification
Type
6x 16-channel digital amplifier modules
Max. output power
HF: 78x 240 Wpk
LF: 18x 500 Wpk
Peak power based on the maximum unclipped voltage the amplifier will produce into the nominal load impedance
Connectors
Control
etherCON for Control Network
Audio
etherCON for Audio-over-IP: Dante™, AES67
Power
AC Power IN (115 - 240 V AC, 50 - 60 Hz)
AC Power OUT (208 - 240 V AC, 50 - 60 Hz)
Measurements
Dimensions
800 mm x 600 mm x 457 mm (±2.5 mm)
Weight
100 kg / 220 lb
Configuration: Three-layer Matrix Arrangement
Sub layer
1x 18-inch sensor-controlled subwoofer with two high energy, high density neodymium-iron-boron magnets in a bandpass enclosure with air-flow optimised ports
LF layer
16x 5-inch cone driver in individual dual-ported chambers
HF layer
64x 1.3-inch soft dome tweeter with integrated waveguides
Maximum SPL (one unit, optimized parallel beam configuration*)
Sub layer
131 dB (full space) / 137 dB (half space)
LF layer
142 dB
HF layer
152 dB
* Max. SPL capabilities are dependent on beam configuration and array size, and should be assessed using HOLOPLOT Software Tools ** Peak level referred back to 1 m under free field conditions using band-limited pink noise with crest factor 4
Frequency
Frequency Resp. (±3 dB)30 - 18,000 Hz
Frequency Resp. (-10 dB)26 - 20,000 Hz
Processing
Type
High-performance FPGA for advanced digital signal processing
DSP channels
81
Computation
7600 parametric EQ bands and more than 1100 Finite Impulse Response (FIR) filters with over 430000 filter taps
Beamforming capabilities: HOLOPLOT 3D Audio Beamforming Technology and Wave Field Synthesis Number of beams
Up to 12 beams in parallel per X1 Matrix Array:
8 fully user-configurable parametric beams and virtual sources
4 beams providing optimized coverage over a predefined audience area
Vertical directivity
Steering angle and opening angle user adjustable (0.1° steps) / defined by HOLOPLOT Algorithm for optimized coverage
Horizontal directivity
Steering angle and opening angle user adjustable (0.1° steps) / defined by HOLOPLOT Algorithm for optimized coverage
Amplification Type
5x 16-channel digital amplifier modules 1x single-channel digital subwoofer amplifier module with differential pressure sensor and zero-latency-DSP for adaptive closed-loop processing of the subwoofer driver signal
Max. output power
Sub: 8,500 Wpk LF: 16x 500 Wpk HF: 64x 240 Wpk
Peak power based on the maximum unclipped voltage the amplifier will produce into the nominal load impedance
Connectors Control
etherCON for Control Network
Audio
etherCON for Audio-over-IP: Dante™, AES67
Power
AC Power IN (115 - 240 V AC, 50 - 60 Hz) AC Power OUT (208 - 240 V AC, 50 - 60 Hz)
Measurements Dimensions
800 mm x 600 mm x 981 mm (±2.5 mm)
Weight
160 kg / 353 lb
![[Adam Audio] 空間補償技術：拆解解析 (第1部分)](https://static.wixstatic.com/media/28913d_38bf2787445948c5a26ddac4dc22053d~mv2.png/v1/fill/w_485,h_485,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/28913d_38bf2787445948c5a26ddac4dc22053d~mv2.png)
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![[Valhalla系列] 開始混響設計 , 第二部分 : 最佳論文](https://static.wixstatic.com/media/28913d_2660019b612c4a34bba13f166fcaa6cf~mv2.png/v1/fill/w_951,h_951,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/28913d_2660019b612c4a34bba13f166fcaa6cf~mv2.png)
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![[Valhalla系列]開始設計混響效果，第一部分：開發環境](https://static.wixstatic.com/media/28913d_424806b245e642edab70a4b2bcfd2e40~mv2.png/v1/fill/w_256,h_256,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/28913d_424806b245e642edab70a4b2bcfd2e40~mv2.png)
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